Поделиться
Тайваньский гамбит Лизы Су: AMD инвестирует $10 млрд в производство ИИ-чипов на Тайване, чтобы перегнать Nvidia
AMD инвестирует более $10 млрд в партнеров на Тайване, чтобы ускорить развитие и масштабировать производство чипов и ПО для инфраструктуры искусственного интеллекта. Компания рассчитывает на увеличение своих уже огромных доходов на фоне мирового бума ИИ.
Масштабный план инвестиций
Американская AMD инвестирует более $10 млрд в экосистему Тайваня в целях расширения производства чипов и ПО для инфраструктуры искусственного интеллекта, сообщила компания на своем сайте.
Подробности плана вложений не приводятся. Среди компаний, которые, как заверили их представители, «гордятся» сотрудничеством с AMD, названы тайваньские ASE, SPIL, Wiwynn, Wistron, Inventec.
Масштабные инвестиции AMD объясняет необходимостью «удовлетворить растущий спрос на инфраструктуру ИИ».
«Объединив лидерство AMD в области высокопроизводительных вычислений с тайваньской экосистемой и нашими стратегическими глобальными партнерами, мы создаем интегрированную инфраструктуру ИИ стоечного масштаба, которая помогает клиентам ускорить развертывание систем ИИ следующего поколения», — прокомментировала председатель совета директоров и генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su).
Какие технологии планирует развивать AMD
АМD работает над разработкой передовых технологий в области кремниевых чипов, упаковки и производства, которые обеспечивают более высокую производительность, большую эффективность и более быстрое развертывание систем искусственного интеллекта, говорится в сообщении.
ASE и SPIL будут партнерами AMD в таких областях, как технология соединения чипов, которая может повысить их производительность.
Передовая в отрасли технология 2.5D-упаковки на основе EFB (Elevated Fanout Bridge) обеспечивает более высокую пропускную способность и эффективность межсоединений в процессорах AMD EPYC шестого поколения под кодовым названием Venice, заявили представители американского чипмейкера.
«Наше сотрудничество с AMD в области технологии Elevated Fanout Bridge представляет собой значительный шаг вперед в масштабировании передовых технологий упаковки для крупномасштабных приложений. Работая вместе над внедрением EFB в промышленность, мы обеспечиваем повышение производительности, эффективности и гибкости для платформ центров обработки данных следующего поколения», — сказал Стивен Цай (Steven Tsai), старший вице-президент по продажам ASE.
Эти инновации призваны поддержать развертывание Helios, серверной системы искусственного интеллекта. Платформа AMD Helios для стоечного монтажа с графическими процессорами Venice и AMD Instinct MI450X планируется к развертыванию в многогигаваттных мощностях, начиная со второй половины 2026 г.
Партнеры AMD в работе над Helios — Sanmina, Wiwynn, Wistron и Inventec.
«Платформа AMD Helios разработана для обеспечения прорывной производительности в области искусственного интеллекта благодаря достижениям в вычислительных мощностях, пропускной способности межсоединений, объеме памяти и системной интеграции, что позволяет клиентам быстрее запускать более крупные и сложные задачи ИИ, оптимизируя при этом энергопотребление и эффективность», — сказали в AMD.
Гонка за прибылью
Огромные инвестиции в Тайвань, один из мировых центров полупроводниковой промышленности, должны принести AMD дополнительную прибыль, пока в мире разгорается бум ИИ.
Доходы AMD уже бьют рекорды благодаря высокому спросу на ИИ-технологии. В I квартале 2026 г. ее выручка выросла на 38% и достигла $10,25 млрд. «Мы показали выдающиеся результаты в первом квартале, чему способствовал ускоряющийся спрос на инфраструктуру для ИИ, при этом центры обработки данных теперь являются основным драйвером роста нашей выручки и прибыли», — приводятся в опубликованном на сайте компании пресс-релизе слова Лизы Су.
В наращивании доходов AMD конкурирует с Nvidia, которая по итогам I квартала 2027 финансового года (завершился в апреле 2026 г.) отчиталась о выручке в размере $81,6 млрд.
Короткая ссылка
