|
Поделиться
Поделиться
Альянс S3-Via начал массовое производство совместно разработанного чипа для ноутбуков
Компания S3-Via Inc., альянс S3 Inc. и Via Technology Inc., образованный три месяца назад, вчера объявила о начале массового производства своего первого совместного продукта. Этот чип, который воплотил в себе технологии S3 и Via, представляет собой универсальную высокоинтегрированную микросхему для ноутбуков и ПК. Подробности о назначении чипа пока не раскрываются, также как не раскрывается и название фирмы, для которой чипы будут поставляться. S3-Via в своём заявлении упомянула также, что в настоящее время ведёт активные переговоры по поставке чипов для систем на базе микропроцессоров Athlon.См.также:
- (25.02) S3 и Технологический университет Дрездена продемонстрировали трехмерный OpenGL монитор
- (23.02) VIA представила процессор Cyrix III с частотами 500 и 533 МГц
- (23.02) Via представила процессор Joshua, продолжая войну с Intel
- (22.02) S3 объявила о поддержке Fire GL1 платформы Windows 2000
- (11.02) S3 и NVIDEA достигли двухстороннего патентного соглашения
- (11.02) Выход нового процессора Joshua от Via Technologies намечен на 22-го февраля
- (20.01) Intel подала жалобу в ITC с требованием запрета импорта чипсетов Via
Короткая ссылка
