Разделы

Цифровизация Инфраструктура

AMD и IBM будут сотрудничать в разработке чипов

AMD и IBM сообщили о создании союза для совместной разработки технологии создания микросхем для использования в будущих высокопроизводительных устройствах. Новые процессы, разработанные партнерами, будут нацелены на увеличение производительности микропроцессоров и снижение потребляемой мощности, базируясь при этом на прогрессивных структурах и материалах типа высокоскоростных транзисторов "кремний-на-диэлектрике" (silicon-on-insulator), медных дорожек и улучшенных диэлектриков типа "low-k". Соглашение включает сотрудничество в области 65- и 45-нанометровых технологиях, которые будут применяться на кремниевых подложках 300 мм.

По словам главного вице-президента, технологического директора и научного руководителя AMD Билла Сигла (Bill Siegle), компания наметила начало выпуска 90-нанометровых разработок в 4 квартале 2003 года и теперь расширяет набор разработок технологических процессов для следующего поколения процессоров на базе 65-нанометровых решений и выше. Союз с промышленным лидером, каковым является IBM, будет способствовать созданию для клиентов AMD передовых предложений, обладающих лучшими производительностью и функциональностью при снижении затрат на технологическую разработку.

Компании будут иметь возможность использовать совместно разработанные технологии для производства продукции на их собственных заводах по выпуску микросхем, а также на площадках некоторых промышленных партнеров. Выход первой продукции, созданной по 65-нанометровой технологии, намечен на 2005 год. Разработки будут вестись совместно инженерами обеих компаний в Semiconductor Research and Development Center (SRDC), расположенном на одном из предприятий IBM. Как ожидается, работы начнутся 30 января 2003 года.

Источник: по материалам сайта EBN.