Разделы

Цифровизация Инфраструктура

Hynix начала использовать 0,13-мкм технологию в производстве DRAM

Корейская компания Hynix Semiconductor объявила, что начала установку новой, более тонкой литографии для производства DRAM-памяти - 0,13-мкм.

Эта технология до сих пор не внедрена в полной мере ни одним из производителей полупроводниковой продукции. Представители компании также заявили, что Hynix начала внедрять 0,15-мкм технологию на своих производственных мощностях в Инчон (Inchon) и Чюнджу (Chungju).

"Мы уже выпускали пробные партии чипов на нашей линии B-1 в Чюнджу, используя 0,13-мкм технологию", - заявил представитель Hynix. По его же словам, компания планирует оснастить новым оборудованием приблизительно 65% своих производственных мощностей в течение первой половины 2002 года и закончит процесс оснащения всех своих мощностей во второй половине 2002 года.

Кстати, Micron Technologies, которая сейчас ведет переговоры с Hynix, использует 0,15-мкм технологию.