Поделиться
VIA создала подразделение встроенных платформ
Компания VIA Technologies объявила о создании подразделения встроенных платформ VIA (VIA Embedded Platform Division, VEPD). Подразделение VEPD, которое возглавил Стивен С. Ли (Steven S. Lee), объединило в себе процессорную группу VIA (VIA Processor group) и группу материнских плат (VIA EPIA Mainboard group) и представляет единую автономную бизнес-структуру, сконцентрированную на разработке, создании и распространении высокоинтегрированных платформ на базе х86 с низким энергопотреблением для широкого круга потенциально весьма емких рынков интеллектуальных сетевых цифровых устройств – от роботехнических и телематических систем до цифровых развлекательных центров и персональных игровых консолей.На пресс-конференции, состоявшейся в Тайбее (Тайвань), Стивен Ли обрисовал базовые стратегии подразделения VEPD на 2004 год, а также обнародовал новую инициативу компании под названием Spearhead Platform Initiative, оптимизирующую достижения и навыки VIA в технологии ядер. В рамках этой программы VEPD разработает ряд законченных межплатформенных (interoperable platform) решений, благодаря которым ОЕМ-производители РС и производители бытовой электроники получат легкоинтегрируемую платформу, позволяющую кардинально снизить стоимость разработки продуктов и время, необходимое для доведения разработки до рынка. Ли сообщил также, что VEPD продолжит расширять уже занимающий лидирующее положение в промышленности спектр кремниевых решений с низким энергопотреблением, предложив новый цифровой медийный чипсет VIA CN400, объединяющий ядро S3 Graphics Unichrome Pro с аппаратным MPEG-2/-4 ускорителем и поддержкой DDR400, а также высокопроизводительные процессоры VIA Eden-N с низким энергопотреблением и революционным пакетом NanoBGA. В дополнение к этому, Ли очертил планы подразделения VEPD по дальнейшему развитию весьма популярной серии материнских плат VIA EPIA Mini-ITX, а также по стимулированию инноваций в области разработки миниатюрных устройств при помощи введения передового форм-фактора VIA Nano-ITX, позволяющего обеспечить полную функциональность настоящего РС на плате размером всего 12х12 см.
Источник: сообщение пресс-службы компании.
Короткая ссылка
