Поделиться
Intel внезапно снимает с конвейера свои прорывные процессоры. Других таких у нее нет
Intel свернула производство процессоров линейки Lakefield, в которых она впервые за свою историю применила трехмерную компоновку Foveros. Это позволило разместить на одном чипе и сам CPU, и модуль RAM на 8 ГБ, сохранив размеры в пределах 12х12х1 мм. Intel выпустила всего два чипа Lakefield, хотя линейка существует полтора года. На замену ей может прийти серия Alder Lake с кластерной компоновкой ядер, как в современных чипах ARM.
Уникальные чипы Intel остались в прошлом
Компания Intel прекратила производство процессоров серии Lakefield. Относящихся к 11 поколению линейки Core. Для компании это уникальные чипы, так как именно с них она начала эксперименты по использованию различных компоновок.
Как пишет портал ComputerBase, вместе с Lakefield Intel перестала выпускать чипы Comet Lake-U и Ice Lake-U, относящиеся к десятому поколению. Отказ он них выглядит вполне логичным – еще в сентябре 2020 г. Intel запустила серию Tiger Lake, в состав которой входят и чипы с суффиком «U», обозначающим пониженное энергопотребление. Они и стали заменой перечисленных серий, и в настоящее время CPU Tiger Lake-U используются во многих современных ноутбуках.
В то же время замены Lakefield у Intel до сих пор нет, хотя дебютировали эти процессоры еще в начале 2020 г. Это экспериментальные (для Intel) CPU по целому ряду факторов, в том числе и по числу ядер.
Последние процессоры всех трех линеек Intel отгрузит своим клиентам не позднее апреля 2022 г. Не исключено, что запасы иссякнут раньше – компания уже инициировала процесс остановки их производства.
Особенности Lakefield
Основная характерная особенность всех процессоров Lakefield – это фирменная трехмерная компоновка Intel Foveros, не используемая пока ни в одном из других чипов компании. Она позволяет расположить все ядра, модули памяти и другие необходимые слои в одном 10-нанометровом полупроводниковом кристалле.
По сути, Intel создала аналог Apple M1 почти за год до его релиза. Этот чип тоже сочетает в себе и кристалл процессора, и модули памяти.
В случае Intel Lakefield использование Foveros позволило радикально уменьшить габариты процессора, вплоть до 12х12х1 мм.
Премьера серии Lakefield состоялась в феврале 2020 г. Intel тогда показала лишь один такой процессор. Им стал Core i5-L16G7, отгрузки которого начались во II квартале 2020 г.
Отличительной чертой данного CPU стало нечетное количество вычислительных ядер. В нем их ровно пять, что нехарактерно для процессоров Intel.
За неполные полтора года с момента анонса Lakefield эта линейка вобрала в себя лишь два процессора. Вторым стал бюджетный Core i3-L13G4, тоже с пятью ядрами внутри, и тоже вышедший во II квартале 2020 г.
Оба процессора Lakefield не поддерживают технологию Hyper Threading, то есть многопоточности у них нет. Core i5 работает на частоте от 1,4 до 3 ГГц, Core i3 выдает от 0,8 до 2,8 ГГц. В их состав входят 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4X-4267, 4 МБ кэша третьего уровня и интегрированная видеокарта на архитектуре Gen11-LP. При всем этом уровень тепловыделения процессоров (TDP) не превышает незначительные 7 Вт.
Потребительских устройств на основе Lakefield в мире совсем немного. Один из них – это ноутбук Lenovo ThinkPad X1 Fold с гибким экраном и без клавиатуры.
Lenovo рассказала о ведущейся разработке лэптопа с гибким экраном еще в конце осени 2019 г., а его мировая премьера прошла в начале января 2020 г. на выставке CES 2020.
В США X1 Fold поступил в продажу в октябре 2020 г. До российского рынка лэптоп добрался в середине 2020 г. На момент релиза его цена начиналась с 330 тыс. руб. за минимальную комплектацию.
Замена Lakefield почти готова
Снятие линейки Lakefield с производства означает, что вероятность появления в серии новых моделей CPU стремится к нулю. Однако у Intel, похоже, есть, чем их заменить.
В середине января 2021 г. Intel рассказала о новой линейке Alder Lake, ядра в процессорах которой будут размещаться в кластерах. Для Intel это будет первый подобный опыт, но на рынке подобная технология далеко не нова. Кластерная компоновка ядер годами используется в мобильных процессорах с архитектурой ARM.
В конце марта 2021 г. стало известно, что за счет использования кластеров новые процессоры покажут двукратный рост производительности в однопоточном режиме в сравнении с поколением Rocket Lake, вышедшим в начале 2021 г. Это коснется лишь многопоточного режима – в однопоточном разница составит 20%, но снова в пользу Alder Lake.
Дебют Alder Lake запланирован на вторую половину 2021 г., пока без более точных сроков. Выпускаться они будут по 10-нанометровой топологии, и для них понадобится материнская плата с новым сокетом LGA 1700. Систему охлаждения тоже придется заменить.
Короткая ссылка
