Поделиться
Дефицит передовых GPU продлится еще полтора года. Чипов достаточно, не хватает упаковки
TSMC не может на 100% удовлетворить потребности заказчиков, нуждающихся в передовых ускорителях ИИ. В компании утверждают, что проблема не в дефиците чипов, а в том, что их негде упаковывать – бешеного роста спроса на услугу упаковки микросхем никто не ожидал. Тайваньский контрактный производитель планирует удвоить собственные мощности по упаковке микросхем по «продвинутой» технологии CoWoS к концу 2024 г. Пока осуществляется их развертывание, дефицит ускорителей, таких как Nvidia A100 и H100, будет сохраняться.Дефицит ИИ-ускорителей продолжается
Дефицит передовых GPU, применяемых в системах искусственного интеллекта (ИИ), будет сохраняться в течение ближайших полутора лет, пишет Tom’s Hardware со ссылкой на заявление Марка Лю (Mark Liu), председателя совета директоров TSMC, сделанного им в интервью Nikkei.
TSMC является крупнейшим в мире контрактным производителем интегральных микросхем. На предприятиях компании, в частности, осуществляется производство крайне востребованных на рынке ускорителей Nvidia A100 и H100.
При этом, по словам Лю, причиной дефицита является отнюдь не нехватка графических чипов как таковых – на фоне бума генеративного ИИ, а ограниченные мощности компании по их упаковке в по технологии CoWoS.
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) – это современная «2,5-мерная» технология упаковки микросхем, которая позволяет разместить в одном корпусе большое количество кристаллов с высокой плотностью.
Большая неожиданность
По словам Марка Лю, спрос на услугу по CoWoS-упаковке неожиданно вырос в 2023 г, утроившись к прошлому году.
Передовые ускорители ИИ Nvidia A100 и H100, как и конкурирующие решения для дата-центров, разработанные AMD, Amazon Web Services и Google, нуждаются в большом количестве памяти с высочайшей пропускной способностью HBM (High Bandwidth Memory), использование которой подразумевает применение технологии CoWoS.
Огромный интерес рынка к генеративному ИИ в всем мире, подстегнутый успешным дебютом диалогового бота ChatGPT компании Open AI в 2022 г., привел к резкому росту спроса на ИИ-ускорители.
Так, в августе 2023 г. CNews писал о том, что китайские ИТ-гиганты закупают сотни тысяч устройств этого типа впрок, пока власти США не ужесточили экспортные ограничения в отношении КНР. Одна только Nvidia выручила $5 млрд благодаря сделкам такого рода.
В Китае также создают собственный аналог HBM силами ChangXin Memory Technologies (CXMT). Одной из главных трудностей, которую, по мнению экспертов, придется преодолеть компании из КНР – освоение «продвинутых» технологий упаковки.
TSMC удвоит мощности по упаковке
В интервью Nikkei Лю сообщил, что TSMC в настоящее время способна удовлетворить потребности клиентов не более чем на 80%, однако ситуация изменится в лучшую сторону, когда компания нарастит собственные упаковочные мощности. На предприятиях чипмейкера вводится в эксплуатацию дополнительное оборудование, которое, как ожидают в компании, позволит удвоить их к концу 2024 г.
Кроме того, TSMC недавно сообщила о намерении инвестировать $2,9 млрд на развертывание нового предприятие, которое будет заниматься исключительно упаковкой микросхем по передовым технологиям. Завод расположится неподалеку от города Мяоли (Тайвань).
Упаковка – приоритетное направление не только для TSMC
Расширением производственных мощностей по упаковке чипов в последнее время озаботилась не только TSMC. Конкуренты тайваньской компании, такие как Intel и Samsung, также демонстрируют понимание степени важности развития на этом направлении.
Intel, к примеру, намерена увеличить собственные упаковочные мощности для выпуска передовых процессоров в четыре раза до 2025 г.
Короткая ссылка
