Поделиться
Intel планирует покончить с убытками в телеком-бизнесе
Подразделение корпорации Intel, занимающееся выпуском микросхем для коммуникационной продукции, планирует достичь прибыльности в 2005 году. Этому должна способствовать реорганизация, проведенная в Intel Communications Group в конце прошлого года, а также планы по продвижению флэш-памяти и полупроводниковых компонентов стандарта 802.11 и 802.16. Убытки Intel Communications Group специалисты объясняют затяжным спадом на телекоммуникационном рынке и некоторыми просчетами, касающимися продвижения на рынке микросхем флэш-памяти. На развитие подразделения, занимающегося выпуском микросхем для коммуникационной продукции, за последние несколько лет было потрачено более $11 млрд.: эти деньги пошли, в частности, и на поглощение других компаний, работающих в данной отрасли. Продвижение в сфере телекома являлось частью стратегии Intel по расширению сферы влияния корпорации за пределы процессорного бизнеса.Выступая 13 мая перед финансовыми аналитиками, Шон Мэлоуни (Sean Maloney), исполнительный вице-президент, генеральный менеджер подразделения глава Intel Communications Group, подчеркнул, что данное подразделение должно достичь прибыльности уже в следующем году, не называя, однако, более точных сроков. Представитель Intel отметил лишь, что по итогам всего 2005 года Intel Communications Group не обязательно станет прибыльным. Не было также упомянуто и о том, за счет чего данная прибыльность будет достигнута. По мнению обозревателей газеты Financial Times, возможно, это будет способствовать повышение цен на микросхемы флэш-памяти, широко используемые в коммуникационной продукции и в устройствах для потребительском рынке. Кроме того, как отмечают специалисты, после длительного периода сокращения расходов телекоммуникационные компании, наконец, начали повышать объемы капиталовложений.
Стоит отметить также и планы Intel по созданию стандартизированных полупроводниковых компонентов как для локальных беспроводных сетей, так и для недорогих и совместимых аппаратных средств для территориальных сетей стандарта 802.16. Полупроводниковые компоненты для оборудования стандарта 802.16, которое будет сертифицировать комитет Wi-MAX Forum, ответственный за совместимость и возможности взаимодействия технологии 802.16, будут разрабатывать и использовать компании из постоянно растущей экосистемы производителей беспроводного оборудования и провайдеров услуг. Эта инициатива, по словам г-на Мэлоуни, позволит привлечь к интернету новую волну пользователей, в особенности, на развивающихся рынках, таких, как Китай, Индия и Латинская Америка.
В разработке и развертывании Wi-MAX-сертифицированных аппаратных средств стандарта 802.16 на базе полупроводниковых компонентов Intel корпорация сотрудничает с рядом ведущих компаний телекоммуникационной отрасли, включая Airspan Networks, Alvarion, Aperto Networks и Redline, сюда должны присоединиться также Siemens Mobile и Proxim. Intel планирует выпустить полупроводниковые компоненты стандарта 802.16 во второй половине этого года.
Напомним, что в декабре прошлого года в состав подразделения Intel Communications Group, занимающегося выпуском микросхем для сетевого оборудования, мобильных телефонов и КПК, в результате реорганизации вошло подразделение Wireless Communications and Computing Group (группа мобильных коммуникаций и вычислений). Это также должно способствовать достижению прибыльности за счет поступлений от продаж компонентов платформы Centrino, ноутбуки на базе которой уже успели завоевать огромную популярность. По итогам же 2003 года убытки Intel Communications Group достигли $850 млн.: частично этому способствовало повышение цен на микросхемы флэш-памяти в начале года – в корпорации надеялись на восстановление данного сектора рынка и рост спроса со стороны корпоративного и потребительского сектора. Однако и экономический климат, и действия конкурентов привели к потере некоторых клиентов и сужению рыночной доли Intel в данном сегменте.
В 1-м квартале этого года корпорация Intel объявила о выпуске первой в отрасли флэш-памяти типа NOR, изготовленной по 90-нанометровой технологии: использование 90-нанометрового техпроцесса, по словам разработчиков, обеспечивает сокращение размера ядра примерно на 50%. Начало массового производства этой продукции запланировано на вторую половину текущего года, и, по словам Шона Мэлоуни, перед Intel открываются новые возможности для расширения своей доли рынка флэш-памяти.
Короткая ссылка
