Поделиться
Московский IDF: второе пришествие
28-29 октября в Москве состоялся уже второй по счету российский Форум Intel для разработчиков - отныне он будет проводиться ежегодно. От прошлогоднего, однодневного IDF, - по сути, пилотного проекта, - нынешний Форум отличался и количеством участников, и насыщенностью программы, и более серьезной рабочей атмосферой, не лишенной, однако, изрядной доли торжественности, отчасти благодаря и самому месту проведения – увенчанному «золотыми мозгами» зданию президиума Академии Наук на Ленинских горах. На открытии Форума со вступительным словом выступил президент российского представительства Intel – Стив Чейз и первый замминистра связи и информатизации Андрей Коротков.
Первый замминистра связи и информатизации Андрей Коротков
Президент российского представительства Intel Стив Чейз
«Мы уверены, что мир скоро избавится от проводов, а материалы, из которых делаются провода, пойдут на производство полезных вещей – например, вот этого кресла, которое по заказу Intel было сделано в Лондоне», - отметил президент российского представительства Intel. По словам Стива Чейза, стремительное развитие беспроводных технологий сделает скоро провода пережитком прошлого.
Кресло Wi-Fi на выставке передовых компьютерных и коммуникационных технологий московского IDF
Далее последовали пленарные доклады двух представителей высшего руководства корпорации - старшего вице-президента Intel, генерального менеджера подразделения Enterprise Platforms Group Майкла Фистера (Michael J. Fister), и вице-президента Sales and Marketing Group, директора Solutions Market Development Group Джона Дэвиса (John E. Davies).
 |
Генеральный менеджер подразделения Enterprise Platforms Group Майкл Фистер
 |
Директор Solutions Market Development Group Джон Дэвис
Далее топ-менеджеров Intel на сцене Большого зала президиума РАН сменил директор по развитию информационных систем ОАО «АвтоВАЗ» Юрий Катьянов, который рассказал о реализованном в компании портальном проекте – построении товаропроводящей сети с использованием интернет-среды. B2B-cистема «Технологический портал», внедренная на «АвтоВАЗе», предназначена для обмена оперативной информацией с поставщиками и дилерами компании. Как рассказал г-н Катьянов, функционирование технопортала обеспечивается серверами на процессорах Intel Itanium 2, позволяющими быстро и надежно обрабатывать большие объемы зашифрованной информации.
Серию пленарных докладов первого дня российского IDF завершил Клод Леглиз (Claude Leglise), вице-президент программы Intel Capital и директор сектора международного сотрудничества корпорации Intel. Он представил программу Intel Capital, одного из самых крупных корпоративных венчурных инвесторов, финансирующих различные проекты в области высоких технологий во всем мире. По словам г-на Леглиза, за последние десять лет объектами инвестиций Intel стали более тысячи вновь создаваемых или развивающихся компаний в 35 странах, получивших, в общей сложности, $1,7 млрд. на развитие своего бизнеса. Напомним, что в мае этого года было объявлено о первом инвестиционном проекте, осуществленном в рамках программы Intel Capital в России. «Россия для нас является одним из важнейших рынков, – говорит Клод Леглиз. – В рамках Intel Capital корпорация Intel осуществляет инвестиции в компании в странах с развивающейся рыночной экономикой по всему миру для достижения своих стратегических целей. Россию от других таких стран отличает наличие огромного технического опыта. Мы очень рады открывшимся перед нами возможностям вложения средств в разрабатываемые здесь уникальные новаторские технологии».
Помимо прочего, в первый день Форума журналистам представилась также возможность принять участие в круглых столах с Джоном Дэвисом, Майклом Фистером и главой компании Kraftway Алексеем Кудрявцевым (о вопросах, обсуждаемых в ходе этих мероприятий, CNews.ru в ближайшее время расскажет подробнее).
В кулуарах: Ольга Дергунова, глава российского представительства Microsoft, Алексей Кудрявцев, глава компании Kraftway
 |
29 октября, во второй день российского IDF, с пленарными докладами выступили вице-президент, главный директор по технологиям Intel Communications Group Эрик Ментцер (W. Eric Mentzer) и генеральный менеджер подразделения Technology and Manufacturing Group Сунлинь Чжоу (Sunlin Chou). Доклад Эрика Ментцера был посвящен созданию стандартных модульных компонентов для телекоммуникационного оборудования, развитию экосистемы для этого сегмента рынка, а также возможностям для разработчиков по сокращению сроков проектирования оборудования следующего поколения для проводных и беспроводных сетей при одновременном снижении затрат.
Главный директор по технологиям Intel Communications Group Эрик Ментцер
Как отметил г-н Ментцер, в течение многих лет проектирование телекоммуникационного оборудования требовало специальных подходов в связи с жесткими требованиями к надежности, стабильности и рабочим характеристикам. Сегодня, с ростом предложения стандартизованных модульных компонентов, разработанных с учетом требований этого сегмента рынка, компании-разработчики имеют в своем распоряжении широкий выбор компонентов - от полупроводниковых комплектующих и программного обеспечения до элементов платформ. Применение концепции модульного построения в отрасли может привести к снижению себестоимости продукции, повышению качества проектирования и, в конечном счете, к повышению рентабельности. Корпорация Intel и другие лидеры отрасли убеждены, что эпоха модульного телекоммуникационного оборудования наступила, подчеркнул Эрик Ментцер.
Завершило программу пленарных докладов Форума выступление Сунлиня Чжоу, посвященное новаторским разработкам системного уровня, преображающим радиоустройства, бытовую электронику и приложения будущего, а также роли отраслевых организаций в создании глобальных стандартов и нормативной базы. Бизнес в области высоких технологий, модели использования и устройства будущего все больше ассоциируются с глобальной беспроводной инфраструктурой, заявил генеральный менеджер подразделения Technology and Manufacturing Group корпорации Intel: “Беспроводные технологии обеспечивают связь между людьми дома, на рабочем месте и в пределах целых регионов. Будущий мир, основанный на возможностях повсеместного сетевого подключения, становится новой платформой для конвергенции телекоммуникационных и вычислительных устройств”, - отметил он.
Технологические семинары второго дня Форума были посвящены ключевым серверным технологиям, процессорам и платформам Intel, а также вопросам достижения максимальной производительности ПК и ПО, тенденциям архитектуры, проектирования и производства процессоров следующего поколения, беспроводным сетям.
В рамках выставки передовых компьютерных и коммуникационных технологий участникам IDF были представлены новинки и последние разработки, демонстрирующие уровень развития современной цифровой индустрии. Так, если говорить о стенды «золотых» спонсоров Форума, на стенде компании Fujitsu Siemens Computers были представлены мобильные продукты, созданные на базе технологии Intel Centrino для мобильных ПК, модульные серверы Primergy BX 300 и настольные системы Scenic, удостоенные премии IF Design Award 2003 за уникальное технологическое решение.
Компания Kraftway представила две новинки: blade-сервер нового поколения GEG Express Blade на базе процессоров Xeon, а также сверхтонкий, высотой всего в 1U, двухпроцессорный сервер GEG Express 6203 на базе процессоров Itanium 2. Экспозиция корпорации Microsoft была посвящена Microsoft Windows Server System - интегрированной платформе для разработки современных информационных систем на базе XML веб-служб.
Среди «серебряных» спонсоров компания «РТСофт» представила открытые встраиваемые аппаратные технологии промышленного, оборонного и телекоммуникационного назначения, произведенные холдингом Kontron: компьютеры CompactPCI 3U/6U (в том числе, по словам представителей компании, не имеющую мировых аналогов модель CP306), малогабаритные встраиваемые процессорные модули и защищенные мобильные компьютеры серии «Компьютерный спецназ».
Примеры интегрированных решений на базе центров компетенции продемонстрировала на своем стенде системный интегратор компания "Сибинтек". Компания BEA представила платформу BEA WebLogic Enterprise Platform, а на стенде компании nVidia были показаны профессиональные, игровые и мобильные системы на базе новейших графических решений nVidia: Quadro FX - для мощных графических рабочих станций, Quadro NVS - для мульти-мониторных решений, GeForce FX - для игровых платформ, GeForce FX Go - для мобильных платформ.
«Технический эксперт» форума - корпорация IBM - продемонстрировала свои персональные компьютеры с автоматической оптимизацией и конфигурированием, самовосстановлением, беспроводным доступом и самозащитой, построенные на базе технологии IBM ThinkVantage.
Среди «технологических спонсоров» компания «Русский стиль» представила комплексные решения по проектированию и инсталляции средств отображения информации, аудио- и видеооборудования, в том числе, системы MultiRoom и «Умный дом». С их помощью можно реализовывать проекты для переговорных комнат, конференц-залов, лекционных аудиторий, а также выставок, бизнес-центров, развлекательных комплексов и домашних кинотеатров.
Компания «Седиком» - авторизованный дистрибьютор и сервисный центр компании Alvarion в России - продемонстрировала современные беспроводные решения «точка – много точек» для различных областей применения, включая корпоративные сети и сети связи, решения для SоHо и организации хот-спотов. Компания K-Systems представила компьютер Irbis Lux на базе процессора Pentium 4 с технологией Hyper-Threading, а также 64-разрядный сервер для СУБД и высокопроизводительных вычислений с плавающей точкой Patriot Titan на базе процессора Itanium 2.
Еще один «технологический спонсор» - компания Rover Computers - представила свои мобильные решения - ноутбуки RoverBook и карманные компьютеры RoverPC - RoverPC P4 и P5+.
Кроме того, менеджер по маркетингу Rover Computers Андрей Шевченко предоставил CNews.ru фотографии нового смартфона, который официально будет выпущен через 2 недели. Стоимость нового устройства, а также название модели пока не называются.
Источник: собственная информация CNews.ru.
Короткая ссылка
