Поделиться
Новая технология производства электронных устройств
Исследователи из Университета штата Орегон значительно усовершенствовали технологию производства пленок из кристаллических оксидов, играющих важную роль при создании полупроводниковых чипов, плоских дисплеев, а также при производстве иных электронных продуктов. Разработана методика их производства при намного более низкой температуре, чем используемая ныне, и к тому же без использования вакуума. Фундаментальный прорыв позволит со временем найти новые важные области применения таких пленок в электронике, компьютерах и других отраслях высоких технологий, обеспечив возможность создания новых продуктов либо позволив значительно снизить стоимость уже существующих."Новый метод производства оксидных пленок позволит значительно снизить стоимость их производства и изменить способ производства, с помощью которого в настоящее время создаются электронные и фотонные устройства", - заявил Дуглас Кецлер (Douglas Keszler), профессор химии орегонского университета. По его словам, в настоящее время многие электронные и фотонные устройства содержат пленки кристаллических оксидов, которые играют роль проводников электричества, изоляторов, либо обладают необходимыми оптическими свойствами. Для получения кристаллической структуры требуется глубокий вакуум и чрезвычайно высокие температуры, достигающие 1800 градусов. Для удовлетворения обеих этих требований одновременно требуется крайне сложное оборудование, а сам процесс производства оказывается весьма дорогостоящим.
В новом технологическом процессе используется простой, основанный на водных растворах процесс осаждения и кристаллизации пленок, который протекает при температуре всего в 250 градусов Цельсия - иными словами, лишь немного превышающей температуру кипящей воды. Вакуум не требуется.
"Мы обнаружили, что определенные водосодержащие материалы при медленной дегидратации и относительно невысоких температурах приводят к появлению кристаллов, - пояснил г-н Кецлер. - Сам процесс протекает в ванне, в отличие от используемой ныне дорогостоящей технологии, нуждающейся в вакууме и очень высоких температурах. Прежде никогда не удавалось наблюдать при столь низких температурах и осаждение электронных либо фотонных пленок, и их кристаллизацию одновременно".
Именно вследствие использования до сегодняшнего дня столь высоких температур при производстве пленок их не удавалось наносить на материалы, которые разрушаются при нагреве до 1800 градусов - такие, как пластик. Новая технология позволит также производить продукцию более массовыми партиями, что станет дополнительным фактором удешевления конечного продукта. Исследователи полагают, что теперь станет возможным размещать электронные устройства непосредственно на пластиковой подложке - например, на кредитной карте.
Источник: по материалам официального пресс-релиза Университета штата Орегон.
Короткая ссылка
