04.10.2018 |
Главный производитель чипов переходит на 5 нм и уводит разработку в облака
зе литографии так называемого глубокого ультрафиолетового спектра (Extreme Ultraviolet Lithography, EUV). Одновременно компания анонсировала планы по выпуску первых чипов по техпроцессу N5 с но |
|
22.02.2018 |
Samsung Electronics и Qualcomm расширяют сотрудничество в сфере EUV-литографии
тнее сотрудничество в сфере литографии, включив в него процесс на основе литографической технологии EUV (фотолитография в глубоком ультрафиолете). Этот процесс будет использоваться для производ |
|
28.02.2008 |
AMD и IBM: первый успех на пути к 22-нм техпроцессу
обного рабочего образца микросхемы, в которой первый слой металлических соединений создан с помощью EUV-литографии (литографии с использованием жесткого ультрафиолетового излучения). Предыдущие |
|
28.02.2008 |
AMD сделал шаг к 22-нм техпроцессу
обного рабочего образца микросхемы, в которой первый слой металлических соединений создан с помощью EUV-литографии (литографии с использованием жесткого ультрафиолетового излучения). Предыдущие |
|
10.08.2004 |
EUV-литографию внедряют в массовое производство
Аппарат EUV Micro Exposure Tool (MET) и установка пилотной производственной линии по нанесению EUV |
|
10.08.2004 |
EUV-литографию внедряют в массовое производство
Аппарат EUV Micro Exposure Tool (MET) и установка пилотной производственной линии по нанесению EUV |
|
22.05.2000 |
EUV предложила новую технологию, позволяющую уменьшить размер чипов
Extreme Ultra Violet LLC (EUV), коалиция национальных лабораторий США, таких как Lawrence Livermore National Laboratories и Sandia National Laboratories, а также крупнейших производителей чипов, таких как Intel, AMD и т |
|
12.05.2000 |
Infineon вошла в консорциум EUV LLC для разработки новой технологии литографии
Германская Infineon Technologies стала первым европейским членом консорциума EUV LLC (Extreme Ultraviolet Limited Liability Corporation). Консорциум был основан в 1997 году компаниями Intel, Motorola и AMD и занимается совместными разработками в области применения преде |