UMC представила микросхемы SRAM, произведённые по 0,13 микронной "медной" технологии

Тайваньская United Microelectronics Corp. (UMC) представила новый чип SRAM, выполненный по "медной" технологии. Чип имеет ёмкость 2 Мбит и выполнен по 0,13 микронной технологии Worldlogic, обеспечивающей полностью медные межсоединения. Опытное производство таких чипов будет налажено к концу этого года. UMC имеет две работающие фабрики в Тайване и Японии; ещё две находятся в стадии строительства.