Поделиться
Samsung Electronics запустила производство процессора для носимых устройств по техпроцессу 14-нм FinFET
Компания Samsung Electronics объявила о запуске массового производства Exynos 7 Dual 7270. Процессор на создан по техпроцессу 14-нм FinFET специально для использования в носимых устройствах. Новинка предлагает полный набор инструментов для беспроводных соединений и интегрированный LTE-модем, сообщили CNews в Samsung.
«Exynos 7270 представляет собой новый тип однокристальных систем (system-on-chips — SoC) для носимых устройств, — рассказал Бен К. Гур, вице-президент подразделения маркетинга LSI-систем Samsung Electronics. — Разработанный на базе нашей современной технологии производства, этот процессор снижает потребление энергии, а также обладает интегрированным LTE-модемом и набором для беспроводных соединений, оптимизированным для носимых устройств. Обеспечивая низкое энергопотребление и гибкость при использовании в конечных решениях, эта инновационная разработка ускорит распространение носимых устройств».
Exynos 7270 базируется на двух ядрах Cortex-A53 и обладает на 20% более высокой энергоэффективностью по сравнению с процессором, созданным по техпроцессу 28 нм.
Благодаря интеграции модема Cat.4 LTE 2CA новый процессор позволяет подключать носимые устройства к сотовой сети без участия смартфона. Взаимодействие устройств и передача данных между ними также возможны по Wi-Fi и Bluetooth. Кроме того, интегрированные решения поддерживают FM-радио и геолокационные сервисы, включая ГЛОНАСС.
Наряду с передовым техпроцессом 14-нм FinFET, производительность, энергоэффективность и компактные габариты Exynos 7270 обеспечивают технологии Samsung «система в корпусе» (system-in-package — SiP) и «корпус на корпусе» (embedded package-on-package — ePoP). Они объединяют микросхемы флэш-памяти процессора, DRAM и NAND с технологией управления мощностью ПК (power management IC — PMIC). В итоге Exynos 7270 предлагает более широкую, чем у предыдущих версий, функциональность, занимая схожую площадью в 100 кв.мм, но с уменьшенной на 30% толщиной. Это позволяет создавать более производительные и тонкие носимые устройства, подчеркнул в Samsung.
Короткая ссылка
