Разделы

Intel представила новый корпус для флэш-памяти

Компания Intel представила новый корпус для микросхем флэш-памяти Intel Easy BGA. Этот корпус на 50% меньше своих аналогов, изготовляемых по технологии TSOP (Thin Small Outline Package), и имеет габариты 10х13 мм с разводкой выводов 8х8 мм. Первыми модулями флэш-памяти, которые будут поставляться в этом корпусе, станут Intel Fast Boot Block.



Конференция K2 Cloud Conf 2026 Конференция K2 Cloud Conf 2026

erid: 2W5zFJoBN9o

Рекламодатель: АО "К2 ИНТЕГРАЦИЯ"

ИНН/ОГРН: 7701829110/01097746072797