Разделы

|

Intel представила новый корпус для флэш-памяти

Компания Intel представила новый корпус для микросхем флэш-памяти Intel Easy BGA. Этот корпус на 50% меньше своих аналогов, изготовляемых по технологии TSOP (Thin Small Outline Package), и имеет габариты 10х13 мм с разводкой выводов 8х8 мм. Первыми модулями флэш-памяти, которые будут поставляться в этом корпусе, станут Intel Fast Boot Block.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

Какая CRM подойдет вашей компании? Тест

Москва задумала новое парковочное приложение с льготными тарифами и оплатой через карту «Тройка»

Антон Степанов, «Т1 Облако»: Мы не просто растем вместе с рынком — мы задаем темп этому росту

Китай смог. Выпущен неубиваемый смартфон с огромным аккумулятором. Он супердешевый и уже в продаже

Исследование: как генИИ помогает улучшить клиентский сервис

России больше не нужны программисты. Число вакансий для них стремительно пошли на спад впервые за три года

Конференции

Цифровизация финансового сектора

Оптимизация цифровой инфраструктуры и ПАК 2025

Технологии искусственного интеллекта
Показать еще

CNewsMarket

ИТ-безопасность

Подобрать решения для повышения ИТ-безопасности компании

От 684 руб./месяц

RPA

Подобрать платформу роботизации RPA

От 200 000 руб./месяц

VDI

Подобрать тариф на аренду виртуальных рабочих мест

От 1 750 руб./месяц

ERP

Подобрать тариф на IP-телефонию и виртуальную АТС

От 1 046 руб./месяц

Техника

Обзор Acer PD3: уникальный, складной, двойной портативный монитор

Лучшие TWS-наушники открытого типа: хиты продаж

Обзор смартфона HUAWEI nova Y63: большая батарея и дополнительная кнопка

Показать еще

Наука

Несколько месяцев Земля будет вращаться намного быстрее — настолько быстро, что дни станут короче

Превращение Марса во вторую Землю может стать реальным: что для этого нужно?

Северная Америка погружается в мантию Земли: ученые пока не понимают, что происходит
Показать еще