Разделы

|

Intel представила новый корпус для флэш-памяти

Компания Intel представила новый корпус для микросхем флэш-памяти Intel Easy BGA. Этот корпус на 50% меньше своих аналогов, изготовляемых по технологии TSOP (Thin Small Outline Package), и имеет габариты 10х13 мм с разводкой выводов 8х8 мм. Первыми модулями флэш-памяти, которые будут поставляться в этом корпусе, станут Intel Fast Boot Block.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

Как цифровизация массового найма увеличила отклики на вакансии в 2,5 раза: кейс «М.Видео-Эльдорадо»

Нейросети убивают легенду мирового ИТ. Закрывается всемирно известное приложение, которое прослужило 30 лет

Конец эры паролей, флешки, которые переживут Солнце и Землю — и еще 4 технологии, меняющие мир

Власти остановили развитие туристической ГИС, которая обошлась бюджету в полмиллиарда

Обзор: Российские ВКС-платформы 2025

Топ-10 ИТ-трендов в России на 2026 г. по версии CNews

Конференции

Business Process Management 2026

Технологии искусственного интеллекта 2026

Цифровизация HR 2026
Показать еще

CNewsMarket

Kubernetes

Рассчитать стоимость кластеров Kubernetes

От 0.52 руб./месяц

BaaS

Выбрать тариф для резервного копирования данных

От 0.03 руб./месяц

VDI

Подобрать тариф на аренду виртуальных рабочих мест

От 1 750 руб./месяц

CRM

Подобрать CRM-систему для компании

От 1 000 руб./месяц

Техника

Умные кольца против умных часов: плюсы, минусы и перспективы

Обзор робота-пылесоса ECOVACS DEEBOT X11 OmniCyclone: архитектор безупречного порядка

Обзор наушников HUAWEI FreeClip 2: открытый качественный звук и самобытный дизайн

Показать еще

Наука

Дирижабли поднимут квантовые центры обработки данных в стратосферу — зачем это нужно?

В породах возрастом 3,3 миллиарда лет найдены древнейшие химические следы жизни

Новое исследование считает, что «хоббиты» вымерли из-за засухи
Показать еще