Разделы

Intel представила новый корпус для флэш-памяти

Компания Intel представила новый корпус для микросхем флэш-памяти Intel Easy BGA. Этот корпус на 50% меньше своих аналогов, изготовляемых по технологии TSOP (Thin Small Outline Package), и имеет габариты 10х13 мм с разводкой выводов 8х8 мм. Первыми модулями флэш-памяти, которые будут поставляться в этом корпусе, станут Intel Fast Boot Block.



Будущее IT и цифровых коммуникаций обсудят на Толк Шоу Будущее IT и цифровых коммуникаций обсудят на Толк Шоу

erid: 2W5zFH93NQ8

Рекламодатель: Акционерное общество «Производственная фирма "СКБ Контур"

ИНН/ОГРН: 6663003127/1026605606620