PowerChip в августе начнет опытное производство 300-мм кремниевых пластин

Тайваньская компания PowerChip Semiconductor Corp. намерена в августе начать опытное производство 12-дюймовых (300 мм) кремниевых пластин на своем предприятии, которое до сих производило 8-дюймовые пластины, сообщила Commercial Times.

Массовое производство пластин начнется в первом полугодии следующего года. PowerChip намерена опередить в этом своих конкурентов. В новом производстве будет использована 0,15-микронная технология, приобретенная у компании Mitsubishi Electric Corp. При выходе на проектную мощность в 10000 пластин в месяц цена 256 Мб микросхем DRAM-памяти, которые будут изготовляться с использованием 300-мм пластин, упадет до $3,5 за штуку. Это на 60% ниже нынешних цен ($8 за штуку).

Снижение цен произойдет благодаря более эффективному использованию пластин большего размера - из каждой можно изготовить 800 микросхем 256 Мб DRAM-памяти.

Помимо создания новой линии, PowerChip намерена усовершенствовать имеющиеся линии, использующие 0,18-микронный технологический процесс. Это позволит увеличить выпуск продукции на 26% и сократить расходы на 15%.