Intel намерена утроить объем памяти для сотовых телефонов

Корпорация Intel объявила о намерении использовать новую технологию упаковки микросхем с помощью материала, похожего на ленту, что позволит утроить объем памяти мобильных телефонов.

Технология разработана компанией Tessera. В отличие от связки из нескольких, обычно двух, чипов, высотой 1,4 мм, Tessera предлагает использование трех чипов в связке высотой около 1 мм. Компания Tessera, занимающаяся разработкой технологий и в основном живущая за счет лицензионных выплат от использования ее интеллектуальной собственности, начнет лицензировать свое новшество в конце года, сообщили представители администрации компании.