Intel представила многоярусный корпус для микросхем Stacked-CSP

Компания Intel представила Stacked-CSP (chip scale package), новый многоярусный корпус для микросхем, который позволяет произвести вертикальную установку нескольких модулей флэш-памяти или SRAM в одном корпусе. Stacked-CSP поддерживает ПО Intel Flash Data Integrator (FDI), что позволяет интегрировать функциональные возможности флэш-памяти, EEPROM и SRAM.