Разделы

|

Intel представила многоярусный корпус для микросхем Stacked-CSP

Компания Intel представила Stacked-CSP (chip scale package), новый многоярусный корпус для микросхем, который позволяет произвести вертикальную установку нескольких модулей флэш-памяти или SRAM в одном корпусе. Stacked-CSP поддерживает ПО Intel Flash Data Integrator (FDI), что позволяет интегрировать функциональные возможности флэш-памяти, EEPROM и SRAM.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

Евгений Тропин, ДАТАРК: ИИ значительно изменил сферу ЦОДостроения

Бизнес массово переходит с ПО Oracle на открытую Java. Поддержка софта Oracle влетает в копеечку

Как власти сэкономят 109 млрд руб. на создании инфраструктуры для дронов и обеспечении защиты от них

Чтобы подгадить Huawei, США разрешили продавать китайцам ИИ-ускорители

Обзор: Онлайн-сервисы для ведения учета и сдачи отчетности 2025

CNewsMarket опубликовал рейтинг онлайн-сервисов для ведения учета и сдачи отчетности

Конференции

Цифровизация финансового сектора

Оптимизация цифровой инфраструктуры и ПАК 2025

Технологии искусственного интеллекта
Показать еще

CNewsMarket

IP-телефония

Подобрать тариф на IP-телефонию и виртуальную АТС

От 0.50 руб./месяц

BaaS

Выбрать тариф для резервного копирования данных

От 0.03 руб./месяц

DRaaS

Подобрать тариф по аварийному восстановлению ИТ-инфраструктуры

От 1 руб./месяц

CRM

Подобрать CRM-систему для компании

От 1 000 руб./месяц

Техника

Обзор смартфона HUAWEI nova Y63: большая батарея и дополнительная кнопка

Офлайн-карты для туриста: лучшие приложения, которые работают без интернета

Лучшие кондиционеры с Wi-Fi управлением и голосовым помощником: выбор ZOOM

Показать еще

Наука

Превращение Марса во вторую Землю может стать реальным: что для этого нужно?

Северная Америка погружается в мантию Земли: ученые пока не понимают, что происходит

Ученые выяснили, почему ядро атома не круглое
Показать еще