Разделы

|

Intel представила многоярусный корпус для микросхем Stacked-CSP

Компания Intel представила Stacked-CSP (chip scale package), новый многоярусный корпус для микросхем, который позволяет произвести вертикальную установку нескольких модулей флэш-памяти или SRAM в одном корпусе. Stacked-CSP поддерживает ПО Intel Flash Data Integrator (FDI), что позволяет интегрировать функциональные возможности флэш-памяти, EEPROM и SRAM.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

Что нужно для автоматизации обслуживания зданий в госсекторе

Создан опытный образец самого передового в России литографа для производства чипов

Какие этапы подготовки отчетности можно ускорить за счет автоматизации

Совладелец «Яндекса» наращивает выручку, но терпит убытки от новых направлений

Цифровая трансформация 2026: в тренде ИИ, платформенные решения и инхаус-разработка

Продавцы маркетплейсов создают собственные онлайн-магазины. Их число выросло в полтора раза

Конференции

Business Process Management 2026

Технологии искусственного интеллекта 2026

Цифровизация HR 2026
Показать еще

CNewsMarket

VDI

Подобрать тариф на аренду виртуальных рабочих мест

От 1 750 руб./месяц

ERP

Подобрать тариф на IP-телефонию и виртуальную АТС

От 1 046 руб./месяц

BPM

Подобрать систему управления бизнес-процессами BPM

От 1 250 руб./месяц

DRaaS

Подобрать тариф по аварийному восстановлению ИТ-инфраструктуры

От 1 руб./месяц

Техника

Лучшие устройства Dreame в промоакции «Умный старт сезона»: выбор ZOOM

Лучшие телевизоры с диагональю 65 дюймов стоимостью до 50 000 рублей: выбор ZOOM

Готовимся к учебному году: 12 бесплатных приложений, чтобы подтянуть знания

Показать еще

Наука

Почему эволюция застопорилась на миллионы лет, прежде чем внезапно возобновиться?

Новое исследование показало, что Земля постепенно заселяет Венеру жизнью

Обнаружены биологические часы-хронометр организма — когда они выходят из строя, развитие человека останавливается
Показать еще