Разделы

|

Intel начала разработку 300-миллиметровых подложек для микросхем

Компания Intel объявила о начале разработки технологии изготовления 300-миллиметровой подложки для микросхем. В настоящее время используются 200-миллиметровые подложки. Новая технология позволит снизить расходы на производство чипов на 30%. Начало выпуска подложек 300 мм по 0,13 микронной технологии с медной металлизацией намечено на 2002 год.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

Postgres Pro Enterprise — надежная СУБД для работы с «1С»

Москва задумала новое парковочное приложение с льготными тарифами и оплатой через карту «Тройка»

Евгений Свидерский, Itglobal.com: Мы знаем, как адаптировать IaaS под современные задачи бизнеса

Китай смог. Выпущен неубиваемый смартфон с огромным аккумулятором. Он супердешевый и уже в продаже

Заглянуть внутрь трафика: как Kaspersky NGFW видит больше, чем обычный файрвол

России больше не нужны программисты. Число вакансий для них стремительно пошли на спад впервые за три года

Конференции

Цифровизация финансового сектора

Оптимизация цифровой инфраструктуры и ПАК 2025

Технологии искусственного интеллекта
Показать еще

CNewsMarket

IaaS

Подобрать облачную инфраструктуру

От 346 руб./месяц

RPA

Подобрать платформу роботизации RPA

От 200 000 руб./месяц

BPM

Подобрать систему управления бизнес-процессами BPM

От 1 250 руб./месяц

DRaaS

Подобрать тариф по аварийному восстановлению ИТ-инфраструктуры

От 1 руб./месяц

Техника

Обзор Acer PD3: уникальный, складной, двойной портативный монитор

Лучшие TWS-наушники открытого типа: хиты продаж

Обзор смартфона HUAWEI nova Y63: большая батарея и дополнительная кнопка

Показать еще

Наука

Несколько месяцев Земля будет вращаться намного быстрее — настолько быстро, что дни станут короче

Превращение Марса во вторую Землю может стать реальным: что для этого нужно?

Северная Америка погружается в мантию Земли: ученые пока не понимают, что происходит
Показать еще