Разделы

|

Intel начала разработку 300-миллиметровых подложек для микросхем

Компания Intel объявила о начале разработки технологии изготовления 300-миллиметровой подложки для микросхем. В настоящее время используются 200-миллиметровые подложки. Новая технология позволит снизить расходы на производство чипов на 30%. Начало выпуска подложек 300 мм по 0,13 микронной технологии с медной металлизацией намечено на 2002 год.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

Корпоративная связь как инструмент продаж: почему бизнесу уже недостаточно просто минут и гигабайтов

Главный чиповый холдинг России получил выручку 15,78 миллиарда

Как сделать систему оплаты понятной сотрудникам розницы

Частная компания получит от властей 1,5 миллиарда на создание установок для производства чипов. Они заменят оборудование из США и Франции

Максим Радюков, ИТ-директор «Циана»: Мы создали единый контур генеративного ИИ для всей компании

Знаменитый бизнесмен вышел из капитала российских платформ Low-code и ИИ и открывает ИТ-компанию во Вьетнаме

Конференции

Business Process Management 2026

Технологии искусственного интеллекта 2026

Цифровизация HR 2026
Показать еще

CNewsMarket

BaaS

Выбрать тариф для резервного копирования данных

От 0.03 руб./месяц

ИТ-безопасность

Подобрать решения для повышения ИТ-безопасности компании

От 684 руб./месяц

IP-телефония

Подобрать тариф на IP-телефонию и виртуальную АТС

От 0.50 руб./месяц

VDI

Подобрать тариф на аренду виртуальных рабочих мест

От 1 750 руб./месяц

Техника

Лучшие 55-дюймовые телевизоры с Mini LED в 2026 году: выбор ZOOM

Обзор смартфона TECNO POVA 8 5G: инженерная урбанистика

Лучшие ноутбуки для школы и университета в 2026 году: выбор ZOOM

Показать еще

Наука

Почему эволюция застопорилась на миллионы лет, прежде чем внезапно возобновиться?

Новое исследование показало, что Земля постепенно заселяет Венеру жизнью

Обнаружены биологические часы-хронометр организма — когда они выходят из строя, развитие человека останавливается
Показать еще