Разделы

|

Intel начала разработку 300-миллиметровых подложек для микросхем

Компания Intel объявила о начале разработки технологии изготовления 300-миллиметровой подложки для микросхем. В настоящее время используются 200-миллиметровые подложки. Новая технология позволит снизить расходы на производство чипов на 30%. Начало выпуска подложек 300 мм по 0,13 микронной технологии с медной металлизацией намечено на 2002 год.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

«Диасофт» автоматизирует учет ЦФА для финансовых организаций: решение уже работает в 10 банках

Осужденный российский хакер сломал систему: Ему собираются вернуть роскошную квартиру в центре Москвы

Как новая платформа помогла «Росгосстраху» улучшить качество данных для бизнес-процессов

Одна из крупнейших в мире гидрогенерирующих компаний отдает на аутсорсинг свою «умную» систему учета электроэнергии

Штрафы и утечки данных заставляют компании усиливать защиту HR-систем

Программист Intel бесследно исчез, украв тысячи секретных документов. Перед этим он проработал в компании 11 лет, но его внезапно уволили

Конференции

CNews FORUM 2025: Информационные технологии завтра

CNews Awards 2025

Толк Шоу
Показать еще

CNewsMarket

BPM

Подобрать систему управления бизнес-процессами BPM

От 1 250 руб./месяц

CRM

Подобрать CRM-систему для компании

От 1 000 руб./месяц

DBaaS

Выбрать тариф на облачную базу данных

От 0.80 руб./месяц

IP-телефония

Подобрать тариф на IP-телефонию и виртуальную АТС

От 0.50 руб./месяц

Техника

Обзор линейки UGREEN MagFlow: первые зарядные устройства с поддержкой стандарта Qi2 25W

6 основных опасностей умных колец: преувеличенная угроза или фактор риска?

Лучшие умные очистители воздуха в 2025 году: выбор ZOOM

Показать еще

Наука

OLED объединили с метаповерхностями: голографические гаджеты из фантастики — уже реальность

Исследование древнего кладбища перевернуло устоявшиеся представления о жизни в каменном веке

Если квантовые вычисления отвечают на неразрешимые вопросы, то как понять, что ответы верные?
Показать еще
Будущее IT и цифровых коммуникаций обсудят на Толк Шоу Будущее IT и цифровых коммуникаций обсудят на Толк Шоу

erid: 2W5zFH93NQ8

Рекламодатель: Акционерное общество «Производственная фирма "СКБ Контур"

ИНН/ОГРН: 6663003127/1026605606620

Сайт: https://kontur.ru/