Разделы

|

Intel начала разработку 300-миллиметровых подложек для микросхем

Компания Intel объявила о начале разработки технологии изготовления 300-миллиметровой подложки для микросхем. В настоящее время используются 200-миллиметровые подложки. Новая технология позволит снизить расходы на производство чипов на 30%. Начало выпуска подложек 300 мм по 0,13 микронной технологии с медной металлизацией намечено на 2002 год.

Подписаться на новости Короткая ссылка


Другие материалы рубрики

Какая CRM подойдет вашей компании? Тест

Москва задумала новое парковочное приложение с льготными тарифами и оплатой через карту «Тройка»

Платформа Digital Q.BPM от «Диасофт» — лидер рейтинга BPM-систем для крупного бизнеса по версии CNews Market

Китай смог. Выпущен неубиваемый смартфон с огромным аккумулятором. Он супердешевый и уже в продаже

Сергей Трандин, «Базальт СПО»: Выбор заказчиками ОС со сертификатом ФСТЭК — тенденция, которая будет развиваться и дальше

России больше не нужны программисты. Число вакансий для них стремительно пошли на спад впервые за три года

Конференции

Цифровизация финансового сектора

Оптимизация цифровой инфраструктуры и ПАК 2025

Технологии искусственного интеллекта
Показать еще

CNewsMarket

CRM

Подобрать CRM-систему для компании

От 1 000 руб./месяц

RPA

Подобрать платформу роботизации RPA

От 200 000 руб./месяц

DBaaS

Выбрать тариф на облачную базу данных

От 0.80 руб./месяц

VDI

Подобрать тариф на аренду виртуальных рабочих мест

От 1 750 руб./месяц

Техника

Обзор Acer PD3: уникальный, складной, двойной портативный монитор

Лучшие TWS-наушники открытого типа: хиты продаж

Обзор смартфона HUAWEI nova Y63: большая батарея и дополнительная кнопка

Показать еще

Наука

Несколько месяцев Земля будет вращаться намного быстрее — настолько быстро, что дни станут короче

Превращение Марса во вторую Землю может стать реальным: что для этого нужно?

Северная Америка погружается в мантию Земли: ученые пока не понимают, что происходит
Показать еще