Hitachi и Intel присоединяются к разработкам стандартных корпусов для чипов

Hitachi и Intel объявили о своем решении присоединиться к компаниям Sharp и Mitsubishi Electric в разработке стандарта на корпусы модулей флэш-памяти и SRAM-памяти. Компании планируют разработать корпуса, которые позволят изготовлять более миниатюрные и легкие мобильные телефоны и прочие устройства на базе этих чипов. Seiko Epson, Sanyo Electric, Mitsui High-tec, Amkor Technology и Power Technology также поддержат эту спецификацию.