Intel начинает производство нового модуля 802.11 для Centrino

Intel начнет серийный выпуск 802.11g модулей для ноутбуков Centrino до конца года, сообщил Рэй Ву (Ray Wu), менеджер по маркетингу в Intel Communications Group Asia Pacific. "Модуль будет использовать беспроводное решение на базе чипсета Intel Calexico второго поколения, который включает в себя два чипа вместо чипсета Calexico первого поколения, в котором их было четыре", - сказал Ву.

Когда Intel в марте представил мобильную платформу Centrino, выпускаемые ноутбуки Centrino оснащались модулем 802.11b WLAN. В третьем квартале компания представила платформу Centrino с модулями 802.11 a/b. Г-н Ву также также сообщил, что Intel планирует запустить 802.11a/b/g-модули в середине 2004 года, и они будут также использовать чипсеты Intel Calexico второго поколения.

Источник: по материалам сайта DigiTimes.