KDDI представил самую тонкую "раскладушку"
Японская компания Tu Ka, подразделение оператора мобильной связи KDDI, анонсировала выпуск мобильного телефона в форме "раскладушки", толщиноа которого составит 18,8 мм.Источник: Cellular-news.
Разделы
Источник: Cellular-news.
Как убрать «зоопарк» ИИ-решений и создать единый доступ к нейросетям?
Стратегическое микроэлектронное предприятие спасено: суд списал долг в 1 миллиард евро из-за того, что ВЭБ выкупил завод чипов за 1 рубль
Как автоматизировать выдачу ИТ-ресурсов через гибкие согласования в платформе «СУПеР»
В России решили проблему пространственной поддержки, чтобы печатать на 3D-принтере крупные и сложные объекты
Артем Сычев, «РТ-Информационная безопасность»: Через пару лет стоимость услуг информационной безопасности снизится благодаря автоматизации и широкому внедрению ИИ
Huawei представила альтернативу западным технологиям на чипах Ascend для ИИ-серверов, ИТ-система похожа на NVLink от Nvidia