Поделиться
LG будет производить оборудование для сборки полупроводников
Производитель бытовой техники и электроники LG Electronics намерен через пару лет начать массовое производство оборудования собственной разработки для изготовления полупроводников.
Планы LG
Южнокорейская компания LG Electronics, крупный мировой производитель бытовой техники и электроники, намерена начать массовое производство передового оборудования для сборки высокоскоростной памяти (HBM) к 2028 г. и стать лидером в этом сегменте, пишет SEDaily.
По данным источников, на которые ссылается издание, Научно-исследовательский институт производственных технологий (PRI) компании LG Electronics уже начал разработку в области гибридных установок для корпусирования полупроводников. Это подтвердил и представитель LG.
В PRI входят несколько исследовательских организаций, число которых в ходе работы над проектом планируется расширить, привлечь новых опытных специалистов, а также активно сотрудничать с научными кругами в этой области.
Если разработка LG окажется успешной, ее клиентами могут стать такие гиганты, производящие HBM, как американский Micron, а также южнокорейские SK Hynix и Samsung Electronics, которые крайне заинтересованы в локализации оборудования.
Передовая гибридная установка
Речь идет о гибридной установке для склеивания нескольких полупроводниковых кристаллов. Ее технологический уровень отличается от термокомпрессионных устройств (TC), используемого на существующих линиях производства полупроводников.
Разрабатываемое оборудование позволяет склеивать чипы без бугорков, что считается инновационной технологией, которую необходимо использовать для HBM. Толщина склеиваемых кристаллов получается значительно меньше. Метод способствует также снижению тепловыделения.
Технология HBM (High Bandwidth Memory) применяется в сферах высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта.
Например, высокоскоростная память HBM3 с пропускной способностью в 3 ТБ/с используется компанией Nvidia в передовых графических процессорах H100 на базе архитектуры Hopper, анонсированных в конце марта 2022 г.
Клиенты-конкуренты
По данным издания, потенциальный клиент на новую разработку LG — Samsung Electronics тоже разрабатывает гибридную установку для своей производственной линии HBM через свою дочернюю компанию Semes, которая концентрирует инвестиции в этой области и надеется как можно скорее вывести свое детище на рынок. Она в 2025 г. уже поставила TC установки для изготовления полупроводников одному из лидеров рынка — SK Hynix, тем самым укрепив свои позиции.
Hanmi Semiconductor, другой поставщик SK Hynix, от которого она получила наибольшее количество установок для термоэлектрической пайки, также готовится к выпуску гибридных установок. Месяц назад компания объявила об инвестициях в размере 28,5 млрд вон (около $20,6 тыс.) в строительство специализированного завода.
Короткая ссылка
