Разделы

ИТ в госсекторе Техника Импортонезависимость

Российскому оборудованию для производства чипов придется несладко: требования слишком высоки

Опубликованы изменения в балльную систему промышленности, которые определяют «российскость» установок для производства чипов. Требования планируют ввести с 1 января 2026 г. Отрасль считает, что они слишком завышены.

Минпром подсчитал баллы

Как выяснил CNews, Минпромторг рассчитал баллы, необходимые производителем оборудования для создания чипов для того, чтобы считаться российскими. Соответствующий проект постановления Правительства был опубликован на портале нормативных правовых актов в ноябре 2025 г.

Речь идет об изменениях в постановление Правительства от 17 июля 2015 г. № 719 «О подтверждении производства российской промышленной продукции». В реестр будут включены оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур, литографы, установки для ионной имплантации, для производства полупроводниковых слитков, для термической обработки пластин.

Требования, если их утвердят, начнут действовать с 1 января 2026 г.

Какие требования

Среди требований к российским литографам присутствуют: применение российских источника излучения (30 баллов), катодного узла (30 баллов), объектива (30 баллов), оптического тракта (30 баллов), электронно-оптической системы (30 баллов), вакуумных насосов (30 баллов), детектора электронов (10 баллов), модуля совмещения (30 баллов), механизма загрузки-выгрузки пластин (10 баллов) и их перемещения (20 баллов), источника высоковольтного питания (30 баллов) и бесперебойного питания (10 баллов).

Минпромторг определил баллы для российских установок

Помимо этого, присутствуют электротехнические компоненты, за которые можно получить 10 баллов, каркас (10 баллов), центральный контроллер системы управления (20 баллов), устройства сопряжения с исполнительными устройствами (20 баллов).

В отечественном оборудовании для производства полупроводниковых слитков потребуются применять: российский станин (10 баллов), тепловой узел (30 баллов), камеру (20 баллов), устройства резистивного или индукционного нагрева (20 баллов), механизм вытягивания, вращения монокристалла или механизм перемещения, загрузки тиглей в рабочую камеру (20 баллов).

Баллы также можно получить за российские материалы (20 баллов), системы снятия температурного профиля (10 баллов), вакуумные насосы (20 баллов), газо-вакуумные системы (20 баллов), гидросистемы (система охлаждения теплового узла) (10 баллов), пневмосистемы (20 баллов), узлы питания установкой (10 баллов), центральный контроллер (20 баллов), устройства сопряжения с исполнительными устройствами (20 баллов).

Баллы производители установок эпитаксального выращивания полупроводниковых структур получат за применение российских реактора или вакуумной камеры (30 баллов), приборов контроля технологического процесса (30 баллов), вакуумных насосов (30 баллов), центральный контроллер системы управления (20 баллов), механизм загрузки-выгрузки пластин (10 баллов) и перемещения пластины в установке (20 баллов), источников прекурсоров для эпитаксиального роста: молекулярных источников или инжекторов газов (30 баллов), систему подачи и коммутации рабочих газов (10 баллов) и т.д.

При этом по 20 баллов для каждого типа оборудования начисляется за отработку базового технологического процесса, а также по 30 за применение пользовательского, включая сервисное ПО «верхнего уровня» и ПО «нижнего уровня».

Среди обязательных требований для всех установок присутствуют Выполнение обязательных требований: не быть подконтрольным иностранной компании, иметь на территории ЕАЭС сервисный центр, осуществлять сборку оборудования, установку и отладку ПО, а также наладку и тестирование установки.

Какие сроки

Для эпитаксального оборудования требования с 1 января 2026 г. до 31 декабря 2028 г. потребуется набрать не менее 130 баллов, с 1 января 2029 г. до 31 декабря 2031 г. — не менее 190 баллов, с 1 января 2032 г. — не менее 250 баллов.

Производителям оборудования химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка с 1 января 2026 г. до 31 декабря 2028 г. нужно набрать не менее 80 баллов, с января 2029 г. до 31 декабря 2031 г. — не менее 160 баллов, с 1 января 2032 г. — не менее 170 баллов.

А оборудования для производства полупроводниковых слитков — с 1 января 2026 г. до 31 декабря 2028 г. не менее 90 баллов, с 1 января 2029 г. до 31 декабря 2032 г. — не менее 140 баллов, с 1 января 2032 г. — не менее 210 баллов;

Набрать их сложно

«Выполнять эти требования существующей отрасли будет сложно, на грани возможного», — рассказал CNews независимый эксперт, автор Telegram-канала RUSmicro Алексей Бойко. — По сути, это не пожелания к действующей отрасли, а что-то вроде дорожной карты по созданию новой отрасли, создания примерно с нуля независимой технологической цепочки».

«Сомневаюсь в возможности для российских производителей их выполнить в установленные сроки, — продолжает Бойко. — Это очень жесткие требования, чтобы их выполнять потребуются виртуозно скоординированные усилия государства, науки и промышленности и кадры, в наличии и доступности которых у меня тоже есть немалые сомнения».

Антон Шмаков, «Группа Астра»: Рынок ПАКов отражает ситуацию в отечественной ИТ-отрасли
Цифровизация

По словам Бойко, в России пока нас нет серийного производства ряда необходимых узлов, нет гарантии доступности необходимых российских материалов необходимой частоты, про кадровый дефицит я уже говорил.

«Новые требования по локализации оборудования для производства чипов создают для российских производителей сложнейший вызов, прежде всего из-за хронического недофинансирования и медленной модернизации существующих мощностей», — говорит Александр Тимошенко, глава ООО «Троичные Технологии».

Отсутствие развитой сервисной сети в странах ЕАЭС и собственной кооперационной цепочки для критически важных компонентов, таких как прецизионная оптика, вакуумные системы и специализированные контроллеры, делает невозможным быстрое наращивание баллов локализации, предупреждает Тимошенко.

«Требование использовать российское ПО из единого реестра упирается в технологическое отставание и нехватку кадров для его разработки, — продолжает он. — Таким образом, выполнение новых правил требует не просто точечных мер, а масштабной государственной программы по восстановлению всей технологической цепочки — от фундаментальных исследований до серийного производства комплектующих».

Какой NGFW выбрать для комплексной защиты периметра

Безопасность

Иного мнения представитель МИЭТ. «Текущий проект на мой взгляд сбалансированный, позволит и отсечь откровенных переклейщиков шильдиков , и по нашим оценкам, все реальные производители смогут получить статус российского оборудования на свои решения», — возражает руководитель департамента электронного машиностроения МНТЦ МИЭТ Яков Петренко.

По его мнению, сложнее будет через три года, когда минимальный балл поднимется достаточно существенно, это потребует усилий по поиску и внедрению достаточно большого количества российских комплектующих. Но три года в целом достаточно неплохой разбег для решения этой задачи, заметил он.

«На наш взгляд, бальная система оценки отечественного оборудования в рамках постановления № 719 не является оптимальной, — рассказал CNews глава производителя отечественного литографа ЗНТЦ Анатолий Ковалев. — Наиболее рабочей практикой следует признать подход, при котором оценка проводится по результатам успешно пройденной госкомиссии и разработанной в рамках ОКР рабочей конструкторской документации, постановки базового технологического процесса на территории России, а также создания охраняемых результатов интеллектуальной деятельности, права на которые принадлежат Минпромторгу или отечественным организациям».

Большая работа

В ноябре 2025 г. Минпромторг выделил почти 7 млрд руб. на освоение производства в стране пяти установок, необходимых для создания микроэлектроники. Аналогами такого оборудования выступают американские, европейские и японские установки. Министерство активно публиковало подобные работы с 2023 г., которые уже выполняются. Поэтому на отечественные микроэлектронные заводы до 2032 г. поступят 122 российских установки для производства микросхем. Среди них есть установки для переноса изображения на пластину на уровне топологии, установка контроля топологического рисунка фотошаблонов, кластер плазмо-химического травления, установка для выращивания кристаллов Ge и др.

Кристина Холупова