Поделиться
Крупнейший в мире производитель чипов TSMC второпях оснащает завод в США передовым оборудованием ценой падения прибыли почти до нуля
Тайваньская TSMC ускоренными темпами внедряет на предприятиях в США свою самую передовую на сегодняшний технологию производства микросхем – N3. Компания начнет монтаж оборудования для выпуска чипов на несколько кварталов раньше первоначально запланированного. По мнению экспертов TrendForce, именно капиталовложения в развертывание новых производственных мощностей привели к падению прибыли бизнеса TSMC в США в 100 раз, до весьма скромных $1,315 млн.TSMC в США ускоряется
Новая площадка тайваньской TSMC на территории США, крупнейшего в мире контрактного производителя интегральных микросхем, начнет выпускать продукцию по меньшей мере на несколько кварталов раньше, чем планировалось. Причем применяться для этого будет передовой на сегодняшний день технологический процесс тайваньской компании – N3 (соответствует норме 3 нм). Об этом сообщило издание Tom’s Hardware со ссылкой на Nikkei Asia.
По информации источника, монтаж оборудования на второй площадке завода Fab 21 в Аризоне стартует в III календарном квартале – в период между июлем и сентябрем – 2026 г. Массовое производство продукции в соответствии с технологией N3 TSMC в США должно начаться в 2027 г.
Таким образом, развертывание производственной инфраструктуры ведется с опережением сроков: ранее компания при оценке сроков старта производства на новом американском заводе ориентировалась на 2028 г.
В Аризоне у TSMC сейчас два завода. Первый введен в эксплуатацию в 2025 г., а на втором недавно завершились строительные работы. При этом первоначально первая площадка TSMC в США должна была заработать еще в 2024 г., но в 2023 г. чипмейкер перенес срок ее запуска с 2024 на 2025 г., объяснив это высокими расходами на строительство и нехваткой квалифицированных специалистов, в частности, в сферах строительства и монтажа высокотехнологичного оборудования.
TSMC планирует вложить в производство чипов на территории США в общей сложности около $165 млрд, из которых $65 млрд уже пущены в дело.
Небыстрый процесс
Строительные работы над вторым заводским комплексом Fab 21 в Аризоне, согласно собственным данным TSMC, были завершены в 2025 г.
На предприятиях такого профиля вслед за возведением зданий, которые впоследствии будут применяться как административные и производственные помещения, следует установка систем электроснабжения, водоснабжения и водоотведения, отмечает Tom’s Hardware. После этого устанавливаются климатические системы и лифты. Затем осуществляется оценка показателей микроклимата, таких как температура, давление, влажность, в рабочих помещениях на предмет соответствия условиям эксплуатации оборудования, использовать которое планируется в дальнейшем. Если они стабильны и соответствуют нормам, начинается непосредственно монтаж производственных систем.
В зависимости от используемого оборудования процесс монтажа и первоначальной настройки единицы аппаратуры может занимать от нескольких часов до нескольких дней. Как отмечает Tom’s Hardware, на подготовку к работе высокотехнологичного оборудования вроде DUV- и EUV-систем литографии уходит существенно больше времени, чем других машин, применяемых на подобных производствах. Таким образом, на развертывание первой очереди оборудования, которой будет достаточно для выпуска чипов малыми партиями, могут уйти месяцы.
По мнению экспертов Tom’s Hardware, TSMC вполне может успеть запустить производство по техпроцессу N3 на заводе в Аризоне в течение 2027 г., однако быстро выйти на полную мощность компании будет сложно.
Прибыль принесена в жертву масштабированию производства?
В ноябре 2025 г. CNews писал, что чистая прибыль предприятия тайваньской TSMC на территории США по итогам III квартала 2025 г. рухнула более чем в 100 раз ко II кварталу 2025 г.: с 4,232 млрд новых тайваньских долларов ($136 млн) до 41 млн новых тайваньских долларов ($1,315 млн). При этом площадка едва ли не со старта приносит прибыль.
Аналитики TrendForce столь неожиданный результат объяснили огромными расходами TSMC на строительство второй производственной площадки в Аризоне (Fab 2). Однако позднее выяснилось, что в сентябре 2025 г. аризонское предприятие тайваньской компании на несколько часов остановило работу, в результате чего было испорчено несколько тысяч кремниевых пластин, находившихся в тот момент в обработке. По некоторым данным, TSMC подвел поставщик технических газов Linde, который в течение определенного времени не мог выполнять взятые на себя обязанности из-за отключения электроэнергии на территории принадлежащего ему предприятия.
Технологии TSMC N2/A16 тоже доберутся до Аризоны раньше, чем ожидалось ранее
Третью очередь Fab 21 в Аризоне, мощности которой позволят выпускать чипы по нормам N2/A16 (2 нм/16А), TSMC уже строит – работы ведутся с апреля 2025 г. В компании надеются, что и с этой задачей удастся справиться в максимально короткие сроки и запустить площадку раньше намеченной даты, пока спрос на передовые чипы для вычислений в сфере искусственного интеллекта остается высоким.
Короткая ссылка
