Поделиться
Крупнейший в мире производитель TSMC сократил выпуск 28-нм чипов на четверть, сделав ставку на 2 нм. Это на руку конкурентам
TSMC резко сократила выпуск чипов по техпроцессу 28 нм – на 25% с начала 2026 г. Это часть стратегии полупроводникового гиганта, который остро нуждается в новых мощностях под техпроцессы 3 нм и 2 нм, без которых невозможно нарастить производство передовых микросхем, в частности ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. Данный шаг может оказаться на руку формальным конкурентам TSMC – UMC и VIS. С последней тайваньского гиганта связывают давние и очень близкие деловые отношения.TSMC отказывается от зрелых техпроцессов
Тайваньская TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель интегральных микросхем, наращивает мощности для производства чипов в соответствии с передовыми нормами 2 нм и 3 нм. Одновременно с этим компания резко сокращает выпуск микросхем по зрелым техпроцессам, пишет TrendForce со ссылкой на Commercial Times.
Так, по данным источника, объем продукции, производимой на заводе Fab 15A, расположенном на территории Научного парка Центрального Тайваня в Тайчжуне, уменьшился на 25% с начала 2026 г. Если ранее Fab 15A отгружал около 200 тыс. полупроводниковых пластин в месяц, то к июню этот показатель упал до 150 тыс. штук.
В прошлом на этой площадке были сосредоточены основные мощности, обеспечивающие львиную долю чипов, выпускаемых TSMC по технологии 28 нм. Кроме того, на ней выпускались крупные партии 22-нанометровых микросхем.
Как ранее сообщил CNews, TSMC испытывает нехватку передовых производственных и упаковочных мощностей, позволяющих работать по техпроцессу 3 нм, что обусловлено растущим спросом на оборудование для высокопроизводительных вычислений и ИИ-нагрузок, в основе которых лежат чипы, выпускаемые по самым современным нормам.
Модернизация Fab15A
По сообщению Economic Daily News, ранее упомянутая площадка Fab 15A будет переориентирована на производство по технологии 4 нм в рамках модернизации – для этого потребуется замена установленного на ней оборудования.
Расположившаяся по соседству Fab 15B (часть одного комплекса вместе с Fab 15A) пока остается ключевым производственным хабом TSMC, работающим с техпроцессом 7 нм.
Новый завод и стратегия
Параллельно модернизации Fab 15A тайваньский гигант продолжает строительство еще одного завода в Тайчжуне – Fab 25, где в обозримом будущем планируется начать выпуск чипов по техпроцессу A14 (1,4 нм) после его полного освоения. Сообщается, что первый производственный корпус нового предприятия уже готов к эксплуатации.
Эксперты, опрошенные Commercial Times, утверждают, что текущая стратегия TSMC предполагает сокращение производства по норме 28 нм и перевод клиентов на технологию 12 нм одновременно с увеличением инвестиций в развитие техпроцессов 2 нм, A14, фирменной технологии SoIC (System on Integrated Chips; вертикальное объединение чиплетов различных типов), а также кремниевой фотоники.
В компании ожидают, что выбранный подход позволит улучшить показатели эффективности расходования капитала и средней цены продажи продукции (ASP).
На пользу VIS и UMC
Некоторая часть мощностей TSMC, «заточенных» под техпроцесс 28 нм, будет перепрофилирована под выпуск кремниевых интерпозеров, отмечает Commercial Times. В то же время компания стремится сократить объемы выпуска низкомаржинальных продуктов, некоторые из которых все еще востребованы на рынке. Это, в свою очередь, может подтолкнуть действующих клиентов обратиться к услугам менее крупных игроков, сосредоточенных на зрелых техпроцессах, таких как UMC и VIS.
Как отмечает TrendForce, тайваньская UMC располагает хорошо отлаженным процессом производства чипов по технологии 28 нм и в настоящее время совершенствует собственный техпроцесс 22 нм. Компания имеет все шансы занять нишу на рынке полупроводников, которую стремится освободить TSMC.
Перечень видов продукции, которую способна выпускать UMC включает, в частности, микросхемы драйверов светодиодных (OLED) дисплеев, модулей Wi-Fi и других чипов, спрос на которые обеспечивают представители отрасли автомобилестроения и производители потребительской электроники.
Взаимоотношения TSMC и VIS
VIS (Vanguard International Semiconductor) – тайваньский контрактный производитель интегральных микросхем. Компания была создана Моррисом Чангом (Morris Chang), основателем TSMC, в 1994 г.
TSMC долгое время оставалась главным стратегическим партнером VIS и крупнейшим держателем ее акций – 27,1%. Однако в середине мая 2026 г. тайваньский гигант объявил о намерении сократить свою долю в капитале компании примерно до 19%, продав 152 млн обыкновенных акций (8,1%) VIS. В своем пресс-релизе компания подчеркнула, что данное действие никак не отразится на взаимоотношениях партнеров.
С июня 2024 г. TSMC не имеет представительства в совете директоров VIS.
В феврале 2026 г. CNews сообщил о том, что TSMC передаст VIS часть собственного не самого современного оборудования, подходящего для обработки кремниевых пластин диаметром 200 мм (8 дюймов). Это позволит последней удвоить производственные мощности.
Пластины диаметром 200 мм (8 дюймов) часто применяются при производстве чипов в соответствии со зрелыми техпроцессами, например, силовой- и радиоэлектроники, автомобильных датчиков.
Короткая ссылка
