Freescale разработала сверхминиатюрный 3G-чип
Компания Freescale Semiconductor разработала 3
RCP объединяет в себе расположение транзисторов как функциональную часть кристалла и системное решение, устраняя некоторые ограничения, характерные для ранних поколений технологий размещения, за счет устранения проволочных соединений, подложек и столбиковых выводов кристалла. Более того, RCP не использует глухие переходные отверстия и не требует утончения кристалла для достижения тонкого профиля. Данные преимущества упрощают сборку, снижают стоимость и обеспечивают совместимость с усовершенствованными производственными процессами, использующими промежуточные слои диэлектриков.
Артем Сычев, «РТ-Информационная безопасность»: Через пару лет стоимость услуг информационной безопасности снизится благодаря автоматизации и широкому внедрению ИИ

По словам Самита Садана (Sumit Sadana), первого
Исключительная гибкость RCP делает ее универсальной технологией размещения, применимой к большому числу приложений и веществ. Она совместима с такими передовыми технологиями сборки, как System in Package (SiP), Package on Package (PoP) и размещение встроенных резонаторов.