Компания Freescale Semiconductor разработала 3G-чип размером менее 1 кв. дюйма. Устройство имеет все компоненты, необходимые для телефона поколения 3G, включая модули памяти, управления питанием, узкополосной передачи, приемопередатчика и инфракрасного порта.
Вице-президент Strategic Technologies Мори Маршалл (Morry Marshall) считает технологию RCP революционной. Она позволяет решить несколько проблем размещения транзисторов, которые с возрастающей сложностью интегральных схем становятся более жесткими.
RCP объединяет в себе расположение транзисторов как функциональную часть кристалла и системное решение, устраняя некоторые ограничения, характерные для ранних поколений технологий размещения, за счет устранения проволочных соединений, подложек и столбиковых выводов кристалла. Более того, RCP не использует глухие переходные отверстия и не требует утончения кристалла для достижения тонкого профиля. Данные преимущества упрощают сборку, снижают стоимость и обеспечивают совместимость с усовершенствованными производственными процессами, использующими промежуточные слои диэлектриков.
По словам Самита Садана (Sumit Sadana), первого вице-президента Strategy and Business Development и главного технического директора Freescale, стандартные методы расположения транзисторов вскоре столкнутся с физическими ограничениями. RCP является прорывной технологией, позволяющей преодолеть эти ограничения, и устанавливает новые производственные ориентиры в гибкости, стоимости и степени интеграции. Ее уникальные возможности позволят потребителям создавать компактные и более эффективные многофункциональные устройства, отвечающие спросу рынка.
Исключительная гибкость RCP делает ее универсальной технологией размещения, применимой к большому числу приложений и веществ. Она совместима с такими передовыми технологиями сборки, как System in Package (SiP), Package on Package (PoP) и размещение встроенных резонаторов.
Поделиться
Короткая ссылка
